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        物理發泡成核劑HD101

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        物理發泡成核劑HD101

         HD101型成核劑在物理發泡通訊電纜和射頻電纜加工中起自成核作用。其機理類似于在聚合物熔體內引導超飽和氣體的擴散和有序分布。除載體樹脂以外,其主要組份包括2種以上助泡劑以及穩泡劑、活化劑、泡核劑、抗氧劑、分散劑等等。

            HD101型成核劑具有在絕緣料中分散比穩定,均勻的特點,載體樹脂中的高效分散劑與基體樹脂有良好的相容性,借助于螺桿的剪切和混煉能在高聚物熔體中迅速地擴散,因而促使其中的泡核劑在聚合物熔體中形成均勻分布的“熱點”(hotspots),局部降低熔體表面張力和熔體粘度,從而達到使成型物泡孔細膩的目的。

         HD101型成核劑與絕緣料的混合比一般控制在1.5-2%,

        即100單位的絕緣料中加入1.5-2個單位的成核劑。

            加入HD101型成核劑后的絕緣料其加工溫度與絕緣料本身的加工溫度沒有差別,而物料的擠塑流動性能更佳。

        性能指標:

        序號

           

           

        企業標準

        1

        熔體流動速率

        g/10min

        5~10

        2

           

        g/cm3

        0.91-0.96

        3

        介電常數

        (1MHz)

        2.02.4

        4

        介損因數

        (1MHz)

        3.25×10-4

        5

        發氣量

        ml/g

        20

        6

        分解溫度

        160~210





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